システムの流れ3~根管拡大・形成~

5、根管口上部1/3の根管拡大・形成

使用する超音波チップは作業長の長さに合わせ、V-S50D,V-S51D,V-S52D,V-S53Dの4種類から1本を選択する。操作法はコンタクトシェーピング法を基本としながら、ステップバック法に近いステップダウン法いわゆるブラッシングテクニックで行う。
すなわち、挿入したチップの先端が根管に食い込まれる一歩手前から、引き上げる操作を繰り返すことが重要である。チップの先端が根管壁に衝突するような操作は、ステップ形成の危険性があり、控えるべきである。

チップは1本を選択し、そのチップで最後まで拡大を行う。このチップが目標とする根管口上部1/3(作業長の約1/3)までに到着したら、この部位での拡大は完了する。そして、次の段階の根管中央部1/3への拡大へと移行する。もし、拡大途中でステップを形成した場合には、作業長決定に使用した#10のK型ファイルを先導抗に挿入し、作業長までのガイドグルーブを確認する。

そしてチップがスムーズに挿入できるようにガイドグルーブを再形成した後、超音波拡大を行う。特にステップダウン法による根尖方向へのチップ先端の切削はステップを作る危険性があるため、チップの先には過度な力(管壁に接触させない)を加えないようにする。
常に注水下で操作を行うことにより、キャビテーション効果が発揮され、根管拡大と根管洗浄・清掃を同時進行で行うことができる。

超音波切削の操作時の注意は、あくまでも根尖方向には無理に超音波チップを押し込まず、挿入時に抵抗が感じられたらその場で即、発振を中断もしくは引き上げるかをし、それより約1~2mm根管口上部の抵抗を感じない部位を、拡大とともに洗浄する。
そうすれば、自ずとチップの先端は先導抗に導かれて根尖方向に進んで行き、目的の長さに到達し、チップが目的の長さまで進み、スムーズに動いた時点で終了する。


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